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激光锡丝焊锡机

本产品适用PCB板点焊、焊锡,金属、非金属材料焊接,塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等,由于具有对焊接对象的温度进行实进高精度控制等特点,尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度锡焊加工。

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产品详情 技术参数

产品详情 / Product details

产品先容:

本产品适用PCB板点焊、焊锡,金属、非金属材料焊接,塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等,由于具有对焊接对象的温度进行实进高精度控制等特点,尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度锡焊加工。


应用领域:

1、 主要适用各THT插装器件、异型器件焊锡,微精密特殊零件的焊锡;

2 、适用VCM马达线圈焊接,FPC或PCB焊接,高精密的液晶屏LCD焊等领域。

3 、广泛应用于手机、航天、军工、医疗、汽车电子等行业


技术参数 / Technical parameters

产品特点:

1、自动化程度高,盘进盘出,与上下工位无缝对接,实现高度全自动化生产 ;

2、焊接效率高,尤其适合多焊点大批量生产,可以连续无间断进行加工;

3、生产节拍3s(双轨)和5s(单轨)可选,良率98%以上;

4、锡线定量,焊接效果优良,焊点饱满,一致性好,一体成型,没有锡飞溅、残留等问题 ;

5、全封闭结构,加工无污染,操作使用安全 ,CCD成像实时观察加工情况 ;

6、加工程序可编辑,便于操作,设备扩展功能强,适合加工多种复杂加工件情况 ;

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